碳化硅SiC是一種由硅﹙Si﹚與碳﹙C﹚以共價鍵為主結合而成的化合物，其基本單元為Si-C四面體，其中Si原子位于中心，周圍為C原子。SiC所有的結構均由Si-C四面體以不同的堆積方式構成。目前已發現的碳化硅同質異型晶體結構有200多種，其中六方結構的4H型SiC（4H-SiC）具有高臨界擊穿電場、高電子遷移率的優勢，是制造高壓、高溫、抗輻照功率半導體器件的優良半導體材料，也是目前綜合性能最好、商品化程度最高、技術最成熟的第三代半導體材料，它具有：（1）臨界擊穿電場強度是硅材料近10倍；（2）熱導率高，超過硅材料的3倍；（3）飽和電子漂移速度高，是硅材料的2倍；（4）抗輻照和化學穩定性好；（5）與硅材料一樣，可以直接采用熱氧化工藝在表面生長二氧化硅絕緣層。純SiC是無色的，工業用碳化硅由于含有鐵質等，因而呈現棕色至黑色，晶體上彩虹般光澤則是由于表面產生的二氧化硅鈍化層所導致。

 

    功率半導體發展經歷了以下的發展歷程，以鍺、硅等單晶體材料為代表的第一代半導體材料，以砷化鎵、磷化銦等化合物為代表的第二代半導體材料，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料。

 

圖1 半導體材料的發展歷程

 

    近年來，隨著半導體技術的飛速發展，傳統Si基器件性能在低能耗、高能效以及小型化等方面已經逼近理論極限。相比于Si基半導體材料，SiC能夠實現低能耗、高功效與小型化等目標而備受關注。Sic MOSFET因其具有導通電阻低、熱穩定性好、開關速度快、阻斷電壓高等優點，成為目前發展最迅速的功率半導體器件之一。

 

 

圖2 英飛凌生產用于Tesla逆變器里的SiC的器件（24個SiC MOSFET模塊）

 

碳化硅產業的發展現狀

 

    自二十世紀九十年代以來，美日歐等國相繼投入了大量的資金和人力對碳化硅材料和器件進行了深入研究，在器件的性能提升和體積縮小方面取得了重大突破，在這方面，國內也投入了大量的資金和技術，到如今也取得了不錯的成績。例如襯底環節，國際上已經做到8寸的襯底，國內也能做到6寸，8英寸也在研發中，我們和國際領先水平的差距也逐漸縮小。

 

碳化硅生產工藝

 

    碳化硅功率半導體產業鏈主要包含單晶材料、外延材料、器件、模塊和應用這幾個環節。其中，單晶材料是碳化硅功率半導體技術和產業的基礎，外延材料是實現器件制造的關鍵，器件是整個產業鏈的核心，模塊是實現器件應用的橋梁，應用是碳化硅功率半導體器件和產業發展的源動力。

 

SiC單晶體的生長方法

 

1、物理氣相傳輸法（PVT，Physical vapor transport）

 

    高純sic粉料置于石墨坩堝的底部作為生長源，籽晶固定在石墨坩堝的頂部，在超過2000℃的高溫下將碳化硅多晶粉體加熱分解成為Si原子、Si₂C分子和SiC₂分子等氣相物質，在溫度梯度的驅動下，這些氣相物質將被輸運到溫度較低的碳化硅籽晶上形成特定的碳化硅晶體。通過控制PVT的溫度場、氣流等工藝參數可以結晶形成SiC晶體。碳化硅單晶材料主要有導通型襯底和半絕緣襯底兩種。高質量、大尺寸的碳化硅單晶材料是碳化硅技術發展首要解決的問題，持續增大晶圓尺寸、降低缺陷密度（微管、位錯、層錯等）是其重點發展方向。

圖3 PVT設備

 

2、高溫化學氣相沉積法（HTCVD，High Temperature Chemical Vapor Deposition）

 

    在密閉反應器中，保持合適的反應溫度（2000-2300℃）和壓力（40kPa），反應爐內通入由H₂或者He載帶的SiH₄和C₂H₄。反應氣體在高溫下分解生成碳化硅并附著在襯底材料表面，并沿著材料表面不斷生長。通過控制反應容積的大小、反應溫度、壓力和氣體組分等條件，得到最佳工藝條件。

 

爐內主要發生的反應：2SiH₄+C₂H₄=2SiC+6H₂

 

 

SiC外延材料

 

    與傳統硅功率器件制作工藝不同的是，碳化硅功率器件必須在導通型單晶襯底上額外生長高質量的外延材料，并在外延層上制造各類器件。主要的外延技術是化學氣相沉積（CVD），通過臺階流的生長來實現一定厚度和摻雜的碳化硅外延材料。產業化方面，我國20μm及以下的碳化硅外延材料產品水平接近國際先進水平；在研發方面，我國開發了100μm的厚外延材料，在厚外延材料缺陷控制等方面距離國際先進水平有一定的差距。

 

碳化硅功率器件

 

    碳化硅功率半導體器件主要有結勢壘肖特基功率二極管（JBS）、PiN功率二極管和混合PiN肖特基二極管（MPS）；金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）、雙極型晶體管（BJT）、結型場效應晶體管（JFET）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）和門極可關斷晶閘管（GTO）等。

 

碳化硅功率模塊

 

    為了進一步提升碳化硅功率器件的電流容量，通常采用模塊封裝的方法把多個芯片進行并聯集成封裝。碳化硅功率模塊首先是從由硅IGBT芯片和SiC JBS二極管芯片組成的混合功率模塊產品發展起來的?；谖覈墒斓墓杌β誓K的封裝技術和產業，我國碳化硅功率模塊的產業化水平緊跟國際先進水平。

 

圖5碳化硅半導體產業鏈簡圖

 

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